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机械抛光:抛光的目的就是要尽快地把磨光工序留下的变形层除去，并使抛光产生的变形层不影响显微组织的观察。
抛光操作的关键是要设法得到较大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层，同时要使抛光产生的变形层不致影响较终观察到的组织，即不会产生假象。这两个要求是有矛盾的，前者要求使用较粗的磨料，但会使抛光变形层较深；后者要求使用较细的磨料，但抛光速率较低，解决这个矛盾的较好办法就是把抛光分为两个阶段来进行。首先是粗抛，目的是除去磨光的变形层，这一阶段应具有较大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小，其次是精抛，其目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减到较小。

本文关键词:显微组织,观察,机械抛光

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