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X光显微镜在故障分析上的应用

来源:yiyi

时间:2011-11-3 0:46:22

X光显微镜在故障分析上的应用主要还是观察package封装是否有问题，在测试确认接脚有高阻值、大电流或可靠性问题时，并衡量一些其他的情况后，就有可能利用此仪器来检视，检视bonding wire是否断裂或桥接，solder bump是否完全黏着在pad或是否有void产生，die与package substrate是否黏着完好或黑胶是否有过大的空洞等等

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