显微镜下材料的研磨
机械式材料去除的第一步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料，并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是：获得平整的表面，将损伤降到较低程度，并可在抛光过程中以较短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。
1. 粗磨，PG
2. 精磨，FG
第一步研磨通常被称为粗磨（PG）。
粗磨可保证所有试样均获得类似的表面，不管其初始状况及前期处理如何。另外，当试样座中有若干个试样需要处理时，它们必须处于同一水准或“平面”，以利于试样的进一步制备。
第一步研磨采用了 MD-Piano 或 MD-Primo。MD-Piano 是一款金刚石磨盘，专为 150 至2000 HV 硬度范围内材料的粗磨而设计开发。MD-Piano采用金刚石作为磨料，可提高去除率并缩短研磨时间。MD-Primo 是一款碳化硅磨盘，专为 40 至 150 HV 硬度范围内软质材料的粗磨而设计开发。MD-Piano 可在短时间内始终获得较高的材料去除量。这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作用。因此，使用这些研磨盘可制备出绝对平整的试样，不同位相间不会产生任何浮凸缺陷。树脂与试样交接面的边角修圆缺陷也得到了彻底消除。
精磨而成的试样表面仅有少量变形，可在抛光过程中消除。 鉴于研磨纸存在的各种缺陷，为了改善和提高精磨效果，司特尔公司研发了替代型精磨表面。
MD-Largo 和 MD-Allegro 是两款复合精磨盘。显微镜制备过程中，金刚石悬浮液或喷雾剂定期喷涂，因而可获得恒定的材料去除率。
同 MD-Piano 和 MD-Primo一样，MD-Largo 和 MD-Allegro 的涂敷面积取决于所制备材料的硬度。MD-Largo 用于 40 至 150 HV 硬度范围的软质材料或软基体复合材料。MD-Allegro则用于硬度大于 150 HV 的材料。
精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅研磨纸上完成。采用 MD-Largo 或 MD-Allegro后，这些步骤可合并为一步完成。 典型使用的金刚石晶粒度为15至6微米。 随后以6微米或3微米的晶粒度精磨，即可获得完美表面。
精磨盘上涂敷了金刚石磨料，硬质相和软质相材料均可获得始终如一的材料去除率。 软质相材料不会产生污斑，脆质相材料不会产生碎屑，试样可保持完美的平面度。后续抛光步骤可在较短时间内完成。即可在显微镜下观察。
