导线架

导线架的一端“集中在一起”以金线连接到晶片四周围的黏着垫(Bond pad)上，而导线架的另一端“分散开来”连接到印刷电路板上，别忘记，积体电路较后一定要连接到印刷电路板上才能与其他积体电路一起工作。所以导线架其实是好几支金属接脚，可以将“集中在一起”的电讯号“分散开来”，这主要是由于黏着垫(Bond pad)是制作在晶片四周围，晶片面积很小黏着垫(Bond pad)也很小(大约100m)，但是印刷电路板上的线路通常很粗(大约1mm=1000m)，因此必须靠“导线架”将“集中在一起”的电讯号“分散开来”才能将黏着垫(Bond pad)上的电讯号连接到印刷电路板的线路上。使用导线架较大的缺点是只能使用“打线封装”，因此导线架使用在“金属接脚(蜈蚣脚)”较少的积体电路上，原因将在后面详细说明。

导线重佈层

“导线重佈层”，导线重佈层的功能与导线架完全相同，也是将“集中在一起”的电讯号“分散开来”，只是构造不同，“导线架”是直接将金属接脚折成像蜘蛛脚的形状，而“导线重佈层”是使用印刷的方式与金属线路埋藏在一块很小的塑胶板内，而这些金属线路其实也是一端“集中在一起”，另一端“分散开来”，其制作方式与印刷电路板相似。

积体电路的封装可以分为“内部”与“外部”两个部分：“内部封装”是指积体电路内“晶片”上的“黏着垫(Bond pad)”与“导线架(或导线重佈层)”的连接方式；“外部封装”是指积体电路“封装外壳”上的“导线架(或导线重佈层)”与“印刷电路板(PCB)”的连接方式，在学习积体电路封装时分成内部与外部比较不容易混淆。另外值得一提的是，当“内部封装”使用“覆晶封装”时，则必须使用“导线重佈层”来与印刷电路板连接，原因将在后面详细说明。

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