晶体试样微小硬度量测显微镜-金相微结构
穿透式电子显微镜试样制作
穿透式电子显微镜（Transmission Electron Microscope，TEM）
可观察更细微之镀层结晶组织变化，鉴定结晶缺陷种类及其密度；
横截面 TEM 试样的制作，则是将两片裁切成 20mm×3mm 之
薄片镀层与镀层相对两旁以铝夹持片堆叠，使用 M bond 环氧树脂黏贴
后，切割成 3mm×3mm×2mm 薄块。
再将此薄块黏以晶体胶贴于圆形盖玻片上再黏于载台上，经由水砂纸研磨除去表面残胶后，
再由凹窝减薄机（dimpler）配合 1μm 的钻石膏进行抛光减薄，于抛光
面上使用 M bond 黏贴铜网，再将试样翻面。翻面后继续以水砂纸
研磨试样至厚度约为 15μm，再使用凹窝减薄机进行抛光至破孔略
扩进镀层后，用丙酮溶去残胶取下试样，较后使用离子减薄机减薄
在微小硬度量测完成后，将试样经化学腐蚀表面，由于各组织
对腐蚀液之抵抗强弱不同，所以侵蚀后反射光有强弱分别，
便能以光学显微镜（Optical Microscope，OM）观察其横截面金相微结构，
选 500X 下拍照作为观察，而化学腐蚀液
