光学金相显微镜是一般金相室较常用的仪器

微观检查：微观检查可使用光学金相显微镜(OM)、扫描式电子显微镜(SEM)、
穿透式电子显微镜(TEM)等。

光学金相显微镜是一般金相室较常用的仪器，使用倍率在20X~1500X之间，
解像力(Resolution power)在2000A左右，主要功能在观察裂痕走向(Crack-path)、
金相组织、介在物分布、结晶粒度、偏析、第二相析出等。
抛光状况及已蚀刻试样的金相检查是破坏分析中除了SEM观察外的另一个较重要的工作，
金相检查可提供破坏分析者做为材料是否正常，以及材料的等级等之判断。

同时也可了解组织在使用中，是否受温度、应力、摩擦等之作用而发生变化。
在裂缝的金相检查中，必须观察裂缝末梢的状况，因裂缝末梢裂口小，
较不易受损伤或腐蚀，在此区可看出破裂誓沿晶或者是穿晶。至于疲劳裂缝的金相检查，
则应把观察重点放在破裂起始区，寻找是否有不正常存在。

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