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轧延材与退火材之显微组织分析应用
轧延材（as-rolled）显微组织。轧延率在20﹪时，由OM 中可以看出晶粒没有
细化的效果，但晶粒内部产生了滑移与大量双晶变形；
当轧延率在40﹪以上可发现晶粒开始因为大量塑性变形而产生
细化的效果，部分晶粒内部仍然存在大量的滑移与双晶；
轧延率在60﹪以上会发现有明显的动态再结晶现象产生，
组织顺着滚轧的方向排列；而在轧延率达到80﹪时，
晶粒细化的效果非常明显，但在晶界上有β相析出。
由SEM 照片中看出有部分晶粒产生动态再结晶现象，而有些部分没有，
没有产生再结晶现象区域晶粒非常破碎且细小。
250℃与350℃退火材（O 材）之显微组织。原本的 as-rolled 材经过 250℃退火一个
小时，在轧延率为20﹪、40﹪时原本在晶粒内部的大量滑移与双晶，会因退火而有回复的现象
（内应力消除），轧延率在60﹪以上可看出有调整晶粒组织的作用。
原本的as-rolled 材经过350℃退火一个小时，轧延率在20﹪、40﹪时，会观察到有明显的再结晶现象产生。
轧延率在60﹪以上，由于轧延时就已经产生明显的动态再结晶现象，350℃的退火温度会使晶粒成长
