光学显微镜(OM)测定金相制样截面晶粒尺寸

光学显微镜(OM)显微组织观察

将四种材料 - LAZ1110、LAZ1110(固溶)、LAZ1110+Be+Sc、
LAZ1110+Be+Sc(固溶)各取一些样品、
所示依据挤制方向的横截面切取及冷镶埋。之后使用研磨抛光机以#240、#600、#800、
#1000、及#2500 砂纸将表面粗抛后，再以以 1 m、0.3 m、0.05 m 氧
化铝粉抛光。抛光后以腐蚀液加以腐蚀，腐蚀时间约为 1~5 秒，
再以清水冲去表面腐蚀液后以烘干机将表面干燥，
较后再以光学显微镜进行观察，
并以 CCD截取图像并利用线截取法量取晶粒之尺寸

疲劳破坏破断面观察
将疲劳破断面之试样靠近断裂尖端处切下，并以碳胶固定于基座上，利用
LV-SEM 之低真空扫描式电子显微镜在操作电压 15KV 下观察拉
伸及疲劳破裂时之断裂面

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