细微工件轮廓测量工具显微镜-金相分析仪器
铝∕铜液相扩散接合完成的试件，以钻石锯片切割至适合实验观察检测试件的尺寸大小，观察接合界面的垂直方向，并完成金相观察需求的抛光研磨表面，在接合界面（Bonding interface），运用扫瞄式电子显微镜（SEM），并同步应用电子微探针分析仪（EPMA）、X 光能量分析仪（EDX），分析各种元素在接合界面的扩散分布及化学组成的改变，同时以 X 光绕射分析仪（X-ray diffraction），分析接合界面在不同参数条件反应下所形成的化合物。
在机械性质方面，将扩散接合完成的拉剪力试样，运用 MTS 拉伸试验机，测试接合面的剪力强度，并以 SEM 观察不同扩散共晶液相层厚度的破断面。另外利用维克氏显微硬度计量测接合界面的硬度分布型态
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