金相显微镜厂商-金相制样实验步骤简介,如何取样?
金属
所要研究材料的选择和取样为制作金相试样的第一步
骤，但其惫义特别直要:如选样错误，则检脸的其它过程无法
改正，取样不当，则很准纠正。
取样时要尽可能作到使试样的分离表面适于研磨面进一步加工.
必须避免采用使材料有严重变化的取样方法。
这些变化一方面会使裂纹、剥落以及类似缺陷重新形成和扩大，
另一方面会由于升温而导致再结晶、回火和熔化过程。
采用惰性润滑剂和冷却剂(水、油、压缩空气等)基本上可减少这些变化。
采用火焰切割和机械方式取样时(除分离面掀开外)，分离面难免有较大的变化。
因此，切取的试件(粗试件)的尺寸要大一些，
以使所需制作的金相试样处在不受影响的状态。然后，
从这工件上节约材料的取样。可采用机械切割、电火花和电解切割等方法。
这样，试样表面质量就可达到细磨阶段，有些可达到抛光阶段
。应力求使用节约材料的方法直接取样，
而不使用粗试件的间接方法。这种方法成本高，费时间，
一般是特殊情况下(单晶、半导体、脆性材料)才用。
唯有用电动圆盘切割是一例外。按试样不同的厚度，
切割时间从几秒到几分钟，这种方法现已普遍采用。
所需切割圆盘的材料有氧化铝、碳化硅、金刚石等，
该切割粉末钻结剂有橡胶、塑料等。切割材料颗粒按其从粘合剂中脱落的难易，
有“软”盘(磨损较大)或“硬”盘(磨损较小)两种
