分析设备-显微镜观察焊接后的焊角形状的剖面照片

傅裏叶变换式红外线分光光度表

用途： 可测试有机化合物（粘附基板表面的助焊剂解析、异物的分析以及添加剂的检查）
助焊剂的商品名不作特别设定
 
数码显微镜

用途： 按照镜头交换方式，可获得各种各样的数码图像，主要是检查部位的放大照片、
焊接后的焊角形状的剖面照片以及利用相当于SEM的彩色照片。
（放大倍数：5～2000倍）

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