金属微观金相组织观察用金相显微镜厂商

一般而言，加工量、加热速率、温度及成分皆会影响再结晶晶粒大小。

先前已提及，加工量小、再结晶晶粒大；加工量大则再结晶晶粒小。对于一定的加工条件而言，存在一临界加工

量，低于此一加工量，则不发生再结晶；若恰为此加工量，可能会发生再结晶，但晶粒特别大；高于此加工量，则再结晶晶粒大

小随加工量增加而减小。这是因为材料承受外力而变形时，由于每一晶粒的方向性有所不同，所以其滑动系统之临界剪应力

(Critical resolved shear stress)将有所差异，当此临界剪应力超过差排滑动所需应力时，则晶粒便能滑动，并随着滑动之进行，

差排密度也因而增加，如果外力够大，所有的晶粒都会滑动变形，但是当外力不是很大，变形量较小时，可预期某些处于不佳方位

的晶粒变形很小，其差排密度亦无增加。当在退火阶段，这些晶粒由于较其他变形晶粒安定，其晶界将往变形晶粒移动，

而併吞它们，使晶粒异常长大

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