微硬度测量、光学显微镜及扫描式电子显微镜观察等光学仪器

藉由微硬度测量、光学显微镜及扫描式电子显微镜观察等方式，探讨经銲接热循环对其銲后显微组
织之变化。研究结果显示：在各銲道界面间与热影响区内有硬度劣化现象，乃因多层次銲接
时，后续銲道产生仅低于熔点之高温，使该区域晶粒迅速粗大。

在AW较后銲道侧再结晶热影响区内，此区受銲接高温后冷却速率过快，形成脆硬之麻田散铁组织。

经銲后调质处理，原AW硬度剧升现象已消除且各道次銲道硬度值趋于一致，但热影响区软化情形仍存在。

显微组织方面:因銲接之热循环影响，将使热影响区之粗晶区、细晶区与母材有不同之显微组织；

AW各道次銲道则因受到后续銲道之热循环次數不同，使各道次的显微组织有不同的差異；经銲后
调质处理，各道次銲道受到重整其显微组织趋于一致。

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