影像分析：
共晶矽的大小及形状可由影像分析的结果得到量化的比较。不同的改良剂及
含量将造成不同的改良效果。此外，热处理前后，共晶矽的型态也将明显不同，
凡此皆可由影像分析的结果加以判定。
本实验利用 National Instruments IMAQ Vision Builder 6 影像分析软体來观察材料之共晶 Si 的形状、尺寸和分佈情形。
以下为本实验的几个测量变数，定义如下：
(1) 平均面积(mean area)：每个共晶矽颗粒之平均面积
(2) 深宽比(aspect ratio)：以共晶矽而言，指每个共晶矽较长距離除以较短
距離，取所有数据的平均值，深宽比若越小则表示共晶矽越趋球化。
根据Geng Huiyuan等人研究指出，影像分析取样数在 15 个样品数以上即可使
实验结果维持定值
每单一样品取样面积为 20553.5μm2，每组合
金取 20 个样品数
破断面观察：
利用扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscopes , SEM (JEOL)
JAM-35CF)，对拉伸试棒之破断面进行观察，可藉以瞭解破断面破裂情形及裂缝产生处
微结构分析：
金相观察(OM)：
使用金相显微镜观察各合金微结构的差异。金相试片制作是
以砂纸粗磨、细磨后，以氧化铝粉进行抛光，待试片被抛光至无刮痕时，洗淨试
片并吹乾，置于光学显微镜下观察各合金铸态、固溶及 T6 热处理后之微结构，以
瞭解共晶矽的改良情形
