用高倍率金相显微镜下观察镀层显微结构
表面处理无电镀镍在工业上有诸多耐腐蚀领域的应用,儘管本项技术之发展已超过100年,但轻金属例如铝金属之无孔薄膜镀层方面依然面临挑战。本实验选择铝合金作爲析镀的材料,
因铝表而易生成致密氧化物Al2O3,不易施加表而处理而容易使镀层形成缺陷,
探讨铝合金材料之表面处理情形对于无电镀镍镀层之影响。先将铝合金材料分别加工成抛光面、1200号砂纸研磨面、600号砂纸研磨面作爲底材,再用破坏性方式测定基材与镀层之间的结合力及硬度,并以光学显微镜来观察镀层有无剥落现象,5% HCI浸泡来测定镀层耐腐蚀性的优缺,
观察金相显微镜高倍率下镀层显微结构,并用EDS多点取样定性分析镀层成分,
实验发现在同一实验状态下表面加工的区分下,抛光面与1200号研磨镀层的表面结晶颗粒明显小于600号研磨的镀层,
其硬度及耐腐蚀性也优于600号研磨的镀层,经结合强度测定边缘与表面均无脱落或起泡现象。
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