SEM电子显微镜的应用:测定材料或者焊点机械强度

SEM电子显微镜
观察微细物体表面
倍率：30 ~ 300,000倍

用 途：
 
EDS能量散射光谱仪
分析微细物体表面元素分布

X-Ray

用 途：

检测焊点中的孔洞(Void)大小是否符合规格(通常上限为截面积之25%)。过大的孔动会造成焊点可靠度问题。

多功能推拉力测试机(Bond Tester)
可针对材料或者焊点之机械强度进行推力(剪切力)、拉力测试。透过不同治具的选择，
可作多种不同测试，例如弯曲(Bending)、剥离力(Peeling)、硬度(Hardness)等。

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