积体电路显微镜-零件测量紧精密光学仪器
成较后的形状。
薄膜(Thin Film)
意指一般有着从一些(2-3)原子层到几微米(1-5)厚的涂覆薄膜(外衣)，要分辨和厚膜的不同，其
关键在于薄膜是由汽化喷涂或化学气化沉积而成。
薄膜封装(Thin-film Package)
一种电子构装，在其中导体及/或绝缘体，利用类似的积体电路晶片一般的陈基和图样化
(Patterning)技术来制作。
三层捲带(Three-layer Tape)
在于 TAB 中的一种连接介质，共由三层物质构成，分别为金属层(通常为铜)、聚合物(通常为
Polyimide)以及介于其间的黏着剂(通常为 Epoxy)。
墓碑效应(Tombstoning)
在表面黏着迴焊流动时，零件的一端之举起。
转移成型(Transfer Molding)
将一定量的环氧树脂塑料置于加热室加热后，以柱塞(plug)将熔融塑料经流道系统填入模穴，
常用于镶(坎)入成形。
大型积体电路(Very Large Scale Integration，VLSI)
意旨在单一晶片内含超过 10000 电晶体的集成电路，但并无上限的界定。
导孔(Via，Hole)
多层 PCB 板中的介电层上的开孔，其洞壁为导体以利导电层间的内部连接。
黏滞度(Viscosity)
流体的本质，阻止内部流动的相反力量。
