晶圆检测光学显微镜厂商-焊接焊点微结构观察

晶圆(Wafer)
半导体晶片块的一片，用于基板材质，应用上，藉由增加杂质扩散，离子植入 epitaxy 等技术
来改善，其主动面被处理成元件阵列或 IC。

楔型接合(Wedge bond)
利用楔形工具加压接线的一种热压接线方式。

熔接(Welding)
藉热融或压合使两导线接在一起。

沾附(Wetting)
焊接在金属壳的一层固定且平滑的形成物。

焊线接合(Wire Bonding)
将很细的金属线用于连接半导体内部元件的方法。

绕线规则(Wiring Assignment)
特殊垫片、接脚、接头或端点的绕线规则。

绕线量(Wiring Capacity)
封装内所有的绕接线长度。

降伏强度(Yield Strength)
延性材料受外加负载，达到产生塑性变形所受的应力；脆性材料，通常选择偏差 0.2%应变相
对应的应力。

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