红外显微镜应用-量测矽通孔孔径及晶圆的厚度

晶圆矽通孔制程的检测技术简介

近年来三维晶圆堆叠技术的不断发展，由于制程结构的密度及複杂度前所未有，再加上传统光学显微镜方法无法检测
多层且不透光之矽材质，因此亟需建立突破性的非破坏、可穿透矽基材、即时线上之3D IC检测技术。

工业技术研究院量测中心发展已开发应用在晶圆矽通孔制程的检测技术。包括红外显微镜检测系统、光谱反射仪、
双通道电容式感测器模组。

红外显微检测系统可用来量测矽通孔孔径及薄化晶圆的厚度；使用光谱反射仪，
藉由开发新的理论模型和演算方法，可用来量测矽通孔深度/底部粗糙度/底部轮廓等制程参数；

双通道电容式感测器模组，可用来量测金属薄膜厚度。希望能藉由3D IC检测设备为出发点，
带动国内半导体设备产业，并以此紮根，逐步扩展至其它设备的发展

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