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    实验金属试片其析出物尺寸测量工具显微镜




    来源:yiyi
    时间:2013-5-12 2:49:07

    实验金属试片其析出物尺寸测量工具显微镜


    常识背景

    主要探讨铜镁银合金(Cu-Mg7.1-Ag1.6)在纯氩气氛下,经不同热处理温度250°C、350°C、450°C、550°C、650°C
    与不同时间为60min.、120min.、180min.、240min.,并以水淬方式冷却试片,来研究不同热处理条件下之显微组织、
    表面化学成分半定量分析、硬度、结晶结构对电性的影响。利用扫描式电子显微镜(SEM)、能量分散光谱(EDS)、
    维氏硬度机(Vickers)、四点探针(Four-Point Probe)来进行分析与量测。


    实验结果得知,铜镁银合金,在显微组织方面,未经退火热处理的试片其析出物尺寸大约为84μm,

    随着热处理温度增加,试片析出物尺寸增加且大约为183.4μm;在微硬度方面,

    未经热处理的试片其硬度约HV156.1,随热处理温度增加,试片微硬度值降低至HV86.3;

    在电性方面,未经热处理的试片其电阻率约0.653Ω-mm,经热处理后的试片其电阻率,
    并不随热处理温度增加而减,反而电阻率有增加的现象。对于热处理后铜镁银合金,
    其显微组织与硬度变化,对电性影响的可能因素则在本文中加以讨论。

    关键词:铜镁银合金、退火、显微组织、电性

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