电化学分析仪器常识-微观生物学实验显微镜

利用表面化学成份分析、电化学性质的量测和表面型貌的观察，
探讨研磨液组成对铜和钽化学-机械抛光的研磨速率以及研磨后表面粗糙度的影响。

　使用的研磨液组成为H2O2、柠檬酸和Al2O3研磨粒子；测试的状态有旋转(旋转电极仪)、研磨(化学-机械抛光机台)
以及静置三种条件。当铜的测试状态为旋转，根据表面成份分析(XPS)和电化学性质的量测结果，
在含0.0078 M柠檬酸的研磨液中，旋转作用力会使得铜表面生成的氧化膜稳定性降低，而且转速愈快，
氧化膜的稳定性愈差。此外，添加不同浓度的H2O2于0.0078 M的柠檬酸溶液中，
H2O2会促进铜氧化膜的生成，氧化膜的种类以CuO和Cu(OH)2为主，而且当H2O2浓度超过2 vol%以上，
浓度的增加有助于氧化膜的稳定。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制http://www.sgaaa.com)