显微镜观察熔融金属不同旋转搅拌后显微结构
电磁搅拌
电磁搅拌是将电场与磁场交感产生的磁流力（Magneto-Hydrodynamic：MHD）
施加在熔融金属内，使黏浆旋转搅拌的方法。电磁搅拌可分为水平式（旋转轴与模具轴平行）
与垂直式（旋转轴与模具轴垂直）两种，而水平式较垂直式更能有效地改变显微组织。
在电磁搅拌中虽然没有转子直接与半熔融金属接触而衍生磨耗的问题，
但由于凝固过程中固相结晶渐渐析出，导致流体黏度连续变化，因此电磁感应产生的转速及剪切速率比较
难控制，所以当固相分率大于某一极限值时（约3040％）时，
磁流力就无法有效地搅动黏浆。所以，以EMS 所制造的半固态黏浆尤其固相率不能太高的限制。
机械搅拌
在1971年时，MIT Flemings 的研究小组用来量测锡铅合金流变性的的同轴筒，即为机械搅拌法之较早应用。
之后的研究者，则设计出了各种搅拌器转子的形状，如打蛋式、螺璇浆式等。机械式搅拌主要就是对半固态
黏浆直接施予剪应力，将形成的树枝状晶剪切破碎。这种方法的缺点是，搅拌的过程中，
激烈的搅动常导致转子在熔融的金属中快速磨耗，且碎渣
会渗入材料中形成杂质；有时搅动所产生的漩涡也可能会将气体给捲入
