上海光学仪器一厂光学显微镜观察样品元件表面

什么是热裂

样品元件为Intel Celeron 2.40 GHz CPU，从中心切开后，将截面进行抛光研磨，
先以上海光学仪器一厂光学显微镜观察表面抛光状态，
完成抛光的样品再以场发电子显微镜来进行分析，藉由改变加速电压，
可看到其中半导体元件的影像。并藉由EDS分析其中元素分布图谱。

由剖面观察并了解晶片的结构及设计，是在逆向工程技术中常用方法。
此外在晶片设计开发时，
为寻找异常发生时的问题所在，也经常需将晶片切开直接观察发生问题的元件。
因此本专题乃利用场发电子显微镜，分析晶片截面影像，尝试由此获得其中半导体元件的相关资讯。

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