金属铜的特点-金属显微结构观察显微镜
铜基复合材料纯铜具有高的导电性、导热性,良好的抗腐蚀能力,但其降伏强较低。现有铜合金的导电性与其强及高温性能难以兼顾,不能全面满足科技产品迅速发展对其综合性能的使用要求。
不同的应用领域对铜基复合材料具有不同的性能要求,如集成电路引线框架材料、电焊接电极材料等要求铜基复合材料具有高强高导电性能;燃烧室衬套等则要求材料具有高导热性和高耐热性;无轨电车及电力机车导电滑块、自润滑轴承等则要求材料具有高的耐磨性能。因此研制高强高导电铜基材料是必要的,根据材料强化的原理,强化材料的方式,计有应变强化、固溶强化、分散强化、细晶强化等Ti3SiC2 为强化铜基的强化相,采用颗粒分散强化,其优点是不会明显降低铜基质的导电性,而且由于强化相的作用,还改善了铜基的室温及高温性能
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