金相分析精确取样辅助立体显微镜

金相分析

金相分析能较有效地检测出铸件缺陷的成因，针对具体成因，
实施有效的解决方法，
从而消除不良品的产生及减少浪费生产成本。亦可透过切片分析测量各种制品的镀膜覆盖层数及厚度。

金相种类
● 缺陷分析
● 晶体大小
● 断面检测
● 镀层厚度

取样

一般而言，由于缺陷的位置细微，取样和前处理时均需精确的处理以免破坏缺陷部分，
其间会使用显微镜(三至二十五倍放大率)帮助取样

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