微接合焊接厚度小于0.5mm辅助工具显微镜

微接合是以工作物特征尺寸作界定，厚度小于0.5mm 薄板材料接合、
直径小于1mm线材或管材接合

属于微接合的领域，所应用制程含括熔融焊接或固相键结接合、硬焊、软焊和胶合等制程。

微接合应用因工作物尺寸小，在工件加工精度、低能量焊接热源的控制精度与热输出稳定度、
夹治具定位精度重现性与热沉功能设计、组合接头热平衡设计等是应用技术开发重点。

因应微接合领域应用需求，各式低能量焊接设备也被发展，如微氩焊、微电浆、微激光、微电阻焊接、微电子束等熔融接合制程

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