微小细线微电阻焊接观察光学检测显微镜

微接合技术领域，微氩焊、微电浆、微激光、微电阻等制程设备及进行相关技术产品应用开发，

包括焊接式波纹管产品的专案开发、薄板接合技术与薄管应用、
压力感测器微激光焊接技术及设备系统、细线微电阻焊接、激光二极体气密微电阻封焊等。

硬焊为焊接制程之一支，其使用填料(Filler)之液相温度≧450℃，而低于被焊接材料之固相温度，
加热至适当温度使填料熔融，借毛细作用(Capillary Attraction)使熔融填料濡湿于被焊接材料间
之接合面而完成被焊接材料间接合的方法。其加热方法包括火炬、高周波、保护气氛炉、真空炉、激光等，
其中部份加热方法须搭配合适焊剂作保护

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