微结构和硬度测试光学仪器及测量显微镜

了解残留应力对疲劳裂缝成长的影响，所以本实验使用X光与中子绕射法量测残留应力。 X光量测表层残留应力，
氩焊残留压应力较小且应力范围较平均，电焊残留压应力较大且波动大，可能是热输入量造成冷却速率快慢，
因此对表层残留应力影响大。中子量测内部残留应力，氩焊残留压应力大于电焊。

焊件分别在25°C与288°C下进行疲劳裂缝成长试验。结果显示，所有试片为穿晶破裂。在25°C，
焊道的疲劳裂缝成长低于316L母材，可能为为结构的影响导致疲劳裂缝成长速率降低。
因其焊接微结构为不均匀的，破断面较粗糙，而阻碍疲劳裂缝成长。在288°C，所有试片结果相似。
氩电焊试片分别发生动态回复以及平面滑移现象。氩焊具有较高的叠差能，造成动态回复而使疲劳裂缝成长增快。
电焊有较低叠差能，发生平面滑移而延长疲劳寿命。

微结构及硬度主要对疲劳裂缝成长有较大影响，残留应力对疲劳裂缝成长无太大影响

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