焊接熔深检测工具显微镜-熔接显微结构观察
冷裂缝: 冷裂缝 (cold cracking) 是在焊接降温冷却后，经过一段时间所
产生的裂缝，又称为延迟裂缝(delay cracking)。它通常皆是由
氢气造成的，因此也称为量致裂缝。会形成在焊接区域上及热影响
区，它是穿过晶格龟裂。形成原因有 a) 焊接残留应力 b) 麻
田散铁组织的形成 c) 氢脆作用
热裂缝: 热裂缝(hot cracking) 是在焊接进行中产生的裂缝，会形成在焊
道上及热影响区，它是沿着晶格龟裂。形成原因有 a) 焊接残
留应力 b) 焊接入热量过高 c) 夹具夹持力太高 d) 含磷﹑硫﹑
硼及硅的偏析物过高 e) 晶界面的杂质浓度过高。
4.不完全熔接（incomplete fusion）：在焊接区域内的被焊接材料与填料没有达到完全熔融
的状态，通常会发生在异质焊接。
5.不完全焊透（incomplete penetration）：焊接区域未能完全渗入焊缝根部，或者焊
深末达到设计要求。假使能遵循正确
且验证过的焊接参数，通常这个缺陷
不会发生。不完全焊透发生的原因
有：(a)焊接技术不佳 - 光斑没有对正
接头。(b)激光功率反应不稳定，以致
起焊点的功率不足。(c)聚焦镜污损造
成激光功率不足。(d)接头间隙太大。(e)焦点位置不正确
