太阳能芯片制作过程简介-品质检测专业显微镜

硅晶太阳能芯片制作过程分好几个阶段，
流程中网印制程的探讨，以多晶硅太阳能芯片的制作为例，其流程分为：硅芯片
制作 → 锯痕去除 → 表面纹理化 → 射极层制作→ 边缘隔离 → 抗反
射层薄膜 → 背面电极印刷 → 烘干 → 背面铝浆印刷 → 烘干 → 正
面电极印刷 → 电极烧结 → 测试与分级 → 包装。上列流程中正面电极
印刷即为本研究所需改善的部分，

研究太阳能芯片正面电极印刷后外观，其中有两道较宽的汇流电极(Busbar)，左右两侧各延伸许多细
小的栅极(Finger)，栅极的功能则负责收集太阳能芯片经太阳光照射后所
产生的电流，汇流电极则是负责汇集各栅极电流以及各芯片以铜线连接之焊接点

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