硅晶太阳能芯片电极涂布检测金相显微镜厂商

电极涂布补偿过程误差分析
硅晶太阳能芯片两次电极涂布过程中，有许多因素可造成两次电
极的错位，但并不是所有因素都能在本研究中讨论。本研究主要以对
位误差的改善为主，以下四项误差为拟探讨的项目：
实验室开发之误差补偿软体之运算精度；
(b)硅晶太阳能芯片涂布机台涂布时产生之误差；
(c)误差补偿软体座标系统转换成涂布机台座标系统之误差；
(d)单次电极涂布区域对芯片边界补正及两次电极涂布轮廓对位补正。其
他可造成两次涂布之误差，非本研究所能掌控的因素，
包括：(a)电极涂布机台涂布网版之品质、外型及偏移程度；
(b)电极涂布时银胶之黏稠程度及品质；
(c)电极涂布机台旋转台之旋转角度及圆心；
(d)对位CCD(Charge coupled device)分辨率所造成的对位误差

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