焊接区域的结构改变特点-金相分析显微镜

探讨光电元件封装材料KOVAR合金与SPCC钢小型电阻浮凸焊之显微结构。
借助由电容式电阻焊机进行焊接，并针对焊接参数的变化，诸如凸点高
度、溃缩比例与电极作用力、焊接电流与挤压时间等，观察对焊核尺寸
及被焊接材料、热影响区与焊核等区域显微组织之影响，并且利用能量
散布分析仪(EDS)探讨液态熔融金属扰动效应所造成的空洞与成分分布。

此外，采用微硬度试验与剪剥测试进一步探讨显微组织变化对焊核硬度分
布与工件强度之影响。 结果显示，当焊接电流愈高或是挤压时间愈长，则
焊核直径有增大的现象，然其数值变化明显受浮凸点高度所影响。而溃缩比
例愈低且焊接电流愈高时，所造成的喷溅产生与焊核空洞情形机率亦愈高。
另外，当电极作用力固定且改变焊接电流时，焊核熔深皆有随着焊接电流的
升高而有增加的趋势。

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