焊接接合技术简介-焊接熔深检测显微镜

半导体封装上接合技术上，还是以焊接接合技术中的热音波焊接为主。

而焊接接合技术是以金属线作为连结通电以及传递讯号之桥梁，其中金线在国际市场上使用量位居首冠，
金线(纯度99.99%或4N，以下称4N)的优点由拉伸实验得知延长性的优越、导电性佳、经电子烧球后不易氧化等优点。

国内构装厂商在高阶构装能力的进步与设备逐渐完善下，国际大厂产品订单也持续增加中，但是近年来黄金价格在国际上不停飙涨，

铜线的取代金线的制程，将是降低成本主因之ㄧ，然而以材料性质角度来观察，
其铜线导电性比金线优良，但铜线的缺点在于其容易氧化，由拉伸实验得知铜线材料强度比金线高，
在进行焊线接合时，容易造成晶片上的铝垫推挤变形，这现象的产生可能会影响钝化层以下晶片的结构承受力，

当承受力过大的话，严重会导致晶片裂纹的发生，进而造成晶片的损坏。

使用奈米硬度试验机量测杨氏系数与材料性质实验，二、利用AFM量测材料的摩擦系数与表面形貌粗糙度，
三、金线、铜线材料经过腐蚀试验后的金相观测，四、运用ANSYS/LS-DYNA商用套装有限元素软体数值模拟分析

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