陶瓷多层结构微观检测金相显微镜厂商

多层结构电子陶瓷（低温共烧陶瓷技术）
利用厚膜技术制造生胚薄带，将电路及元件印制于薄带上，
再将薄带经由热水均压机叠层。叠层后的生胚经由裁切、去脂、烧结、
表面电路制作即可完成多层结构电子陶瓷模组的制作。模组内除了金属导体线路外，
并烧制有电阻、电容及电感等被动元件。所使用的材料为可在低温（<850oC）下烧成的厚膜材料，
所使用的技术为刮刀成型、网版印刷及多层厚膜制程技术。

『制程研究』及『显微结构与特性分析研究』二部分。
『显微结构与特性分析研究』则探讨元件材料的显微结构变化及材料间相互反应对元件特性的影响。
早期的研究工作着重于以XRD探讨二种材料间的相互反应、以SEM观察其显微构造的变化、
及以热分析设备观察其受热的反应行为，并探讨其对材料电性质的影响。
目前的研究工作则加入TEM的分析与观察，以更细微的结构分析探讨材料间的相互反应及观察其所造成的
二次相与显微结构变化，并分析上述反应对材料性质的影响。本研究目前的主要目标为；
（1）开发适合做为埋入式无铅电阻材料，（2）探讨及建立电阻层导电机构模式

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