金相截面分析、晶粒度测量用工具显微镜

     鉴于试板起始温度接近干室温。因此在深坡口施焊第一层或第二层时，宜按焊
条施焊说明书上的规范，选用上焊限大电流(目的是加大焊接线能较、控制过细的晶粒度
出现)。中间层次的焊接电流减小10A.盖面焊时再将焊接电流减小10A,层间温度严格
控制在220±10℃范围内(靠测温器随时检测)。焊接层次宜少。封底焊前.应及时按合
适的尺寸(15mmx5mm)铲根，并随即加大10A电流封底焊，其目的是控制每道焊缝对前
一道焊缝，起正火作用，较后使上、中、下整个焊接熔数金属在相似的正火温度作用下.

达到金相组织(铁索体+珠光体)均匀一致，品粒度均匀一致，使用J427,J507所施焊的焊接
熔敷金属的AKV( J)冲击故稳定提高。这点,可以凭借金相显微镜，对焊缝上、中、下层的
金相组织、晶粒度，作出验证。

    理论认为:深坡口打底焊采用大电流，并铲根封底以及盖而焊缝采用小电流，其目的
Al消除底层过细.晶粒度.消除盖面焊缝过大晶粒度，促使下、上部焊缝的金相组织(铁素体
+珠光体)，晶拉度大小，尽量与中部焊接熔敷金属一致，以彻底消除AKV(J)低值。

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