易熔金属加工研究用光学仪器-金相分析显微镜
为研究再结晶的许多效应,采用了各种直接的和间接的方
法。
当选择一项特定技术时,需要考虑给定材料的性质、状态和
特殊的参数。基本的参数是变形前的组织,即晶粒尺寸;分散相
粒子的性质、浓度、弥散度和分布;织构和塑性加工条件(变形
温度,变形度和变形速率),这些决定变形状态的组织.
再结晶常常伴随着其它过程:回复、固溶体的分解和分散相
的析出、相变等等.这些过程会影响再结晶,并常常掩盖某种分
析方法所显示的情况
分析低于室温的易熔金属和不能用普通的塑性加工方法变
形的脆性金属和合金的再结晶产生了特殊的困难。
用综合的方法可以更有效地研究形核机制。例如,可用透射
电子显微镜;x射线结构分析线条的形状变化.(采用谐波分析),
显微硬度和电阻变化分析:量热分析等来分析薄膜.
薄膜技术,可直接在变形状态琴回复和再结晶的不同阶段观
察位错分布。所用试样可直接在显微镜座内或在其外加热。
直接在显微镜内加热,尽管有明显的优点,但尚未获得广泛应用。
主要的缺点是由于随温度而明显增如的电子非相干散射造成图象
的对比度很低
在显微镜外加热薄膜,常常不能得到满意的结果.