1000倍的光学显微镜-显微硬度鉴定用光学仪器
测定的金相法是基于在变形晶粒的基底上发现新的可见的
再结晶晶粒。其敏感性取决于很多因素。在放大1000倍的光学显微镜
下，当新晶粒的尺寸为10-50μm时，可以清楚地显示。
因此，如果是在轻微的(过临界的)或中等的变形之后研究，则此
方法只在原始晶粒尺寸足够大(1~4级)时才能使用。此时，
新晶粒很容易被显示出。因为热变形时，新晶粒在原始大晶粒边
界上形成，冷变形后加热时，在原始晶粒边界上晶粒内孪晶边界·
上以及沿滑移线处形成.
如果原始晶粒尺寸小，只几个微米(7^8级或更小)，再结晶的
开始不能用金相技术非常可靠的测定。因此应选择X射线结构分析。
大变形以后，当原始晶粒为伸长的、易浸蚀的纤维伏时，再
结晶核心通常能很容易地用金相法测定。因为新晶粒有更为规则
的形状，并且很不容易浸蚀。
再结晶晶粒可通过对照的方法即测且其显微硬度加以鉴定。
现在通常利用的主要方法是将大试样变形辗平并退火，将
获得的薄膜进行研究。这个方法能观察出胞壁平直化，并转变为
亚晶界，胞转变为亚晶，通过晶界移动或亚晶聚合形成再结晶晶
核。此方法重要的优点是提供测定(通过电子微区衍射)尺寸为
2^3 μm的微区(即亚晶、再结晶晶核和周围的基体)取向的机会。
