电镀层厚度、耐磨、孔隙率测定用多功能显微镜

镀金层的质量检查:

    主要是检查镀金层的厚度、耐磨性、孔隙率，这三个指
标在印制电路板上比较重要。

反射来测定，也有专门设备，模仿印制板插座插进拔出的情
况，测定耐磨性能;孔隙率的测定可用专门试纸。

    镀金虽然有一系列的优点，但是由于成本高，孔隙太大，
镀层必须较厚，才能达到防蚀的目的。因此，在印制电路板
上大面积使用镀金层的不多。通常采用的形式是:插头部分
全部镀金层，可镀厚一些，因为插头处面积不太大。线路部
分若要求镀金，往往是先镀一层打底的金属层，如是锡穆合
金.再在上面薄薄地镀一层金，这样既节约了金，也不会因
为金层太薄，孔隙率高，影响防腐性能。·第三种形式是，用
反镀法制造印制板，插头部分往往是在镀银的基础上再镀上
一层硬金。

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