金属化孔壁和基板结合检测用金相显微镜-金相工艺
金相检查原来是用于检查金属材料的,但也可以应用在印制板制造,特别是孔金属化工艺上,也大量采用金相检查方法。检查内容:
测定金属化孔壁的厚度; 检查金属化孔壁的缺陷(有无针孔,有无裂纹), 检查金属化孔壁和基板结合情况,检查多层板内层铜箔和金属化孔壁的结合情况。
金相检查工艺过程是:·先在印制板上取样,把取好的试样用锉刀修平,然后用金相镶嵌机把试样压入塑料内,再用砂纸粗磨、细磨,较后在抛光机上抛光。抛光好的试样,就可以在金相显微镜下观察。必要时,还应对试样进行浸蚀。据资料介绍适合于印制电路板用的浸蚀剂为:重格酸钾2克,水100毫升,饱和抓化钠溶液4毫升,硫酸(比重1.84) 8毫升。
经过浸蚀的孔金属化试样,金属化孔壁清楚显示出来。孔金属化的金相检查是属于低倍放大检查,一般是从30倍到100倍,100倍到500倍就用得很少,500倍以上基本上不用。
总之,金相检查是孔金属化工艺的较重要的检查方法,它不仅能查出问题,而且可以找出原因。在进行孔金属化工艺研究时,是离不开金相检查的。
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