电镀或化学镀镀层的孔隙率金相截面分析显微镜
孔隙对基底和镀层腐蚀的影响
孔隙率
较稳定的电镀或化学镀镀层的孔隙率是一非常重要的参数。
因为孔隙率在很大程度上决定了镀层一基底结合体的耐腐蚀性或
是耐化学腐蚀的能力。其他性质如密度、可焊性和延性同样也主要
由孔隙率决定。
按照DIN 50903的定义，孔或裂纹是镀层中可观察到的间隙
或分离。这些是粗大的缺陷，肉眼明显可见的。但在许多情况下，
它们是非常微小的，观察它们必须用特殊的办法。
MI镀层中孔的影响，M是比铁基底活泼的金属。MI可以是锌、镶
或铝·它们在所有含水环境中，都比钢活泼。在这种情况下，形成了
局部原电池对，对基底产生阴极保护作用，基底上镀层的阳离子进
入溶液。
实用中，当化学镀镍用其耐磨和耐蚀性质时，
监控下列性质发现是绝对必须的:
—镀层厚度，镀速
—结合强度
—外观，不均匀性
可能的话，还应该监控如下一些参数:
—镀层磷含量
—孔隙率
—延展性
—耐腐蚀性
—镀层应力
例如，用测量显微硬度(维氏)作为镀层质量的标志是完全无用的。
如果测量精度不够，就不可能反映出镀层原子或显微结构发生的
重要变化。从一定的镀液可以获得一组恒定的硬度值，但它并不
是决定性质的重要参数
