印制电路板光学检测用立体显微镜带分析软件

质量控制的检测显微镜

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    在许多制造业中，一个主要的问题就是保证质量。在印制电路板
的生产中，印制电路板可靠的电气性能和力学性能必须通过采用适当
的质量控制方法实现。

    质量控制是从基本的原始材料的获得和设计阶段开始的。

在印制电路板制造阶段，基本的质量控制方法可分为以下三种类型：

    1 ）物理检测；2 ）光学检测；3 ）电气检测。

    通过物理检测，可以知道印制电路板的各种空间尺寸和样品的整
洁度。在光学检测中，通过显微镜和其他检测设备可以对电路板进行
多方面的观测，显示出许多有关制造过程和产品的信息。

    显微剖切是较主要和较可靠的检测方法之一，它可以看见电镀的
质量、镀层的厚度等，得知许多有关电路板质量的信息

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