芯片实验样品剖析的步骤有哪些-封装测量读数显微镜

    芯片剖析实验是解剖分析一个集成电路实验样品，按照一定的解
剖分析顺序，对已有的集成电路样品进行观察分析。

    一般剖析过程包括以下几个方面：（1 ）开壳前的检查；（2 ）

    打开封装的管壳；（3 ）利用显微镜观察芯片；（4 ）通过芯片
照片和显微镜观察，识别集成电路中的元器件，提取出线路图和逻辑
图；（5 ）利用测量显微镜测量芯片尺寸；（6 ）测量集成电路中各
个元器件的参数；（7 ）测量芯片纵向结构；（8 ）分析芯片结构；
（9 ）

    写出芯片的剖析报告

    打开封装的管壳时不能损伤芯片，一般利用机械和化学两种方法
开壳。金属封装的管壳一般先挫去管帽边沿，然后再打开。陶瓷等非
金属材料封装的管壳一般先在沸腾的醋酸中浸泡5-10分钟后，然后用
刀撬开管壳。

    化学法可以用热硫酸溶去塑料封装外壳，取出芯片。芯片取出后，
首先在照相显微镜下拍摄一张清楚的芯片显微相。照片要具有较大反
差可以使用彩色照片以便进行观察分析。条件许可的情况下可以使用
视频采集系统，采集到

    实验步骤

    （1 ）制备好的金属一半导体肖特基势垒二极管的实验样品，先
用读数显微镜测出金属膜的面积，然后，连接好测试仪器。

    （2 ）测量肖特基势垒二极管的正向电流一电压特性。

    （3 ）测试金属一半导体肖特基势垒二极管的电容- 电压关系。

    （4 ）利用上述两种方法求出肖特基势垒高度并进行分析讨论。