金相试样孔隙率检测的方法-200倍金相显微镜
孔隙率检验的方法
(一)对比法
1检测内容:测定涂层内总孔隙所占面积的百分比。 2试样:同金相试样。
3仪器:金相显微镜。
4方法:试样放大200倍后与标准图片对比确定
(二)剪切称重法 1检测内容:测定涂层内总孔隙所占面积的百分比。 2方法:同(一)。将试样照相放大到150mm(即6英寸照片)以上。将孔隙部份剪下来称重,并求得与其余纸重之比。
(三)定量金相法1检测内容:测定涂层内总孔隙所占面积的百分比。2方法:同(一),但通过定量金相显徽镜及计算机对孔晾的面积求出其所占百分比
显微镜分析
涂层一金属试样显微镜分析(包括金相显微镜和偏光显微镜)除分析结构外,还能进行下列观察:涂层颗粒熔化状态、颗粒度和厚度;涂层和基体金属的氧化、晶界氧化和界面结合情况;基体的脱碳层,晶粒度及裂纹、分层缺陷等。分析利用常规方法进行。
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