微电铸制品微加工工艺质量检测用工具显微镜
微电铸制品的较小直径只有数10μm ，因此，适合用
来制作微电铸母型的只有利用已经有成熟蚀刻工艺的硅片材料。
利用硅片材料制作微电铸母型的流程如下。
铝掩膜和图形的制作
这是利用传统硅片加工中的流程进行的母型的图形制作。首先在
硅片上蒸发铝，并按图形制成所需要的掩膜。制作完成后的硅片上的
图形根据需要可能会是两种完全相反的模式。
如果所要电铸的制成品是阴模方式，则掩膜保护的就是阳模部分
相反，如果制成型的成品是阳模方式，则掩膜保护的就是阴模部
分。
这一工序的关键是让下道工序可以方便地对基片进行后续的加工。
激光技术在大规模集成电路中和微加工工艺中的优越性表现在以
下几个方面。
①由于激光是无接触加工，并且其能量和移动速度均可调，因此
可以实现多种精密加工。
②可以对多种金属和非金属进行加工，特别适合集成电路中高硬
度、高脆性及高熔点的材料。
③激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是
局部加工，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。
④由于激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换，极易与数控系
统结合，因此它是一种极为灵活的加工方法。
⑤生产效率高，加工质量稳定可靠、经济效益好。
