显微镜应用-体显微机械加工器件常采用双面工艺

    在体显微机械加工中。通过腐蚀较大的单晶衬底使器件成型（如
传感器或执行器）。

    在衬底的薄膜上形成图形以确定隔离和转换功能。晶向相关的湿
法化学刻蚀技术提供了高分辨率的刻蚀和小尺寸控制，体显微机械加
工的器件常采用双面工艺。一面感受测量变量。另一面进行封装，形
成两而自隔离结构。双面结构有利于微电子器件在恶劣的环境下工作。

    采用这种工艺可以制造商用的简单机械器件（如振动压力传感器、
薄胶和悬竹梁压电加速度传感器等）。

    微机电系统（缩写为MEMS. inicroelectromechanical system）
的快速成长引人注目。

    当时采用多晶硅在硅芯片上制造了自转微电机

    硅MEMS的制作采用了很多高速发展的硅集成电路技术。这种方法
使得MEMS产品可以像硅IC一样。采用批量低成木生产。对MEMS而言。
除了IC制造工艺之外，还需要发展一些特定的技术。

    ：体显微机械加工（bulk micromachining ）表面显微机械加工
；LIGA工艺。

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