金属样品剖面分析用专业光学图像显微镜

    若被制备的样品是很硬或十分易脆的材料(例如，陶瓷电容器、半导体)，则可以将
钦酸钡珠或玻璃珠加如环氧树脂，以提高安装媒介的硬度。不过，这些材料可能妨碍
观察支座中的样品，为寻找所关注的区域增添困难。

    剖截断面通常从利用平直砂轮上的240-x320粒度的砂纸的切割或研磨过程开
始.在接近所关注的区域时，用320-400粒度的碳化硅进行深磨。较后的研磨利用
600粒度的碳化硅进行。随后是利用人造织物上的6微米金刚石的抛光过程.较后抛
光是在细毛织物上用0.5微米氧化铝膏剂进行的。抛光时间必须维持极短，否则样品
上会出现微观磨圆。

    同有经验的冶金学家掌握一系列腐蚀剂的情况一样，如今的分析人员必须对腐蚀剂
进行选择，既能除去涂抹上的材料。又能优先增强被剖截断元件的某些特点，使之更容易
用光学显微镜或扫描电子显微镜观看.在同半导体打交道时，分析人员必须描绘出老冶
金学家的经验中没有物理或化学差别的一些区域。在pn结任一侧上的区域仍然是硅.
    用于硅的大多数腐蚀剂包含有氢氛酸和硝酸。这两种酸的比例连同各种缓冲剂
(如醋酸)决定了较后的溶液.

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