电子元件失效检测分析用光学立体显微镜
故障分析分析
应当利用立体显微镜观察故障元件和安装故障元件的印制电路板。应对电容
器主体进行目视检查。建议利用立体光学显微镜检查断裂、烧痕或器件表面的明显污
染。
应当采用机械方法将可疑的电容器与其电路分离。使用电烙铁或热风器能对
有故障的焊接进行再流焊或者改变焊区内污染的化学成分。
直流淞泄电电流的测盘可以利用曲线描绘仪或四线欧姆表进行。
电容和耗散因数的电测量应当在安装该电容器电路的典型工作频率上进行。
这两个参数可以利用电容测试仪或阻抗测试仪进行测量。
典型案例研究:表面安装陶瓷电容器用于个人计算机中的外设卡制造商发现，许
多外设卡插人计算机之后不久就失效了。这类故障中的某些故障对外设卡造成了严重
损坏。经过对装配过程的仔细检查并进行了测试，现场故障都得不到解释。
对故障外设卡的检查发现了大块碳化区。
评估印制电路板故障的蔓延情况，绘制出每块失效外设卡上的故障位置并构成一个
分布图形。故障对每快失效外设卡的狈伤都太大，以致不能较终确定引起故障的准确
起始点
接下来，对可能出问题元件的清单进行评估。清单中包括的元件就有陶瓷去祸电容器。
检查没有烧焦区的失效外设卡，在其中一块上发现一个陶瓷电容器出现过热。
光学显微镜下发现这个电容器的侧面有一小裂纹。
电测量揭示。该过热电容器有一处机械上确定的间歇性电软短路。弯曲这块印制电路
板引起短路出现和消失。进一步检查其他没有烧焦的印制电路板发现相似的毛病:若
加上电源，就出现炭化损坏。重新检查绘制的故障区发现，在所有己知的故障区内都
有陶瓷电容器。
