金相显微镜制样的常识- 试样镶嵌和固定步骤

    试样镶嵌和固定的过程经常会使多余的粘结剂包围在试样的边缘，
如果不清除它将会影响抛光的进行。可用剃刀刀片将它从试样的顶部和
周围除去。

    假如半导体材料容易被擦伤的话，。则在镶装和清洁过程中必须十
分小心。对硅试样用刮刀刮去多余的蜡时，

    试样表面不会被擦伤，但是锗试样将被损伤，因此为了除去锗试样
上多余的蜡，可以用浸过合适溶剂的棉球轻轻地擦拭，

    当大部分多余的蜡已被除去时，较后的痕迹可用湿棉球擦去。擦拭
只能、

    朝一个方向进行，擦到顶部时，把被擦的端面转180 °再擦。棉球
经两次使用后就丢掉。借助于溶剂的蒸发可以观察表面是否清洁。当溶
剂的较后的痕迹蒸发掉时，在无蜡表面上应没有残蜡造成的色斑。

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