小型电子元件钢结构焊接熔深检测立体显微镜
不论在造船，火箭、桥梁，还是小型电子元件中，材料
连接的可靠性都是很重要的问题。现今有很多技术可用于连
接材料的检验，而不损伤结构。这些技术通常称为无损检验。
即使这些检验往往能迅速完成，并可作为生产线的主要部分，
但是，仍然存在着下述问题：为充分地确保质量，是否需要
对危险区域进行100％地检验呢?
无损检验的验收标准是根据需要而不是根据将来的制造
问题确定的。事实上，现今的验收标准来源于美国机械工程
师学会的锅炉规程。尽管它是个好的规程，然而，涉及锅炉
设计的许多考虑并不适用于其它大多数钢结构。因此，与其
接受以前规定的标准，倒不如拟制新的检验规则。这就要求
做到既要预防缺陷，又要搞好检验，就可能引起一连串的设
计问题。如果所设计的零部件很难焊接或很难用其它方法连
接，那么，缺陷出现的机率就会多得多。这就要求在设计阶段
选择焊接性能或连接性能好的材料。
严格地坚持焊工考核也是保证优质的重要因索。在确定
能适应各个需要的检验程序之前，首先要有一些可采用的资
料，例如元件或装配件在正常的预期寿命期间所要求的使用
条件、材料以及制造方法等等。
焊接缺陷
咬边 咬边通常在使用过大的焊接电流时产生，也可
能是因焊工操作不当而引起，在焊缝金属边缘的母材上留下
一条窄沟。在必要的清理之后，可采用填加更多的金属填平
沟槽的方法来修补咬边。
焊瘤 在母材金属上粘上了未与之熔合的焊接金属，
这就是焊瘤。发生这种情况时，可用除去未熔台金属的方法加．
以修补。如果因此而使焊缝的尺寸太小，则可追加填充金属
未焊透 未焊透只要遇到以下情况便会出现，焊缝金
属未能完全穿透到角焊缝的焊角根部，未穿透到单面坡口焊
缝根部或从两而熔敷的双面坡El的焊缝金属未能到达焊缝根
部以致未能与之熔合。在焊完第一道焊缝之后，在焊第二．
道或下一道之前，应进行检查，以判断焊根是否完全熔合。
气孔 气孔或类似的球状气孔一般是由于焊接工艺不
当或操作不当造成的。气孔有时为分散的大气孔，有时则群
集存在。要求严格时，必须切除这种焊缝并重焊。
夹渣 多层焊时，逐层之间的渣清理得不彻底，将导
致产生夹渣。夹渣通常是呈天然多角形或长条状。如果它们极
其弥散分布，则并不太严重；但是，必须镥q定出容许的范围。
未熔合 存在过多的锈、渣、氧化物、油漆或其它外来
杂质，都会阻碍正常的熔合。电流调得过小、工艺不正确、错误
，的焊条尺寸、以及准备工作不当，都会导致熔合不良。为补救
这种缺陷，通常的办法是全部去掉缺陷部分，然后重焊。使用
垫环或垫板，焊工可获得更大的根部熔深，能把接头的两侧熔
合而又不会烧穿。根部焊道平滑，有利于获得优质堆高焊缝
