表面检验应用,电子显微镜检验所制备的表面复制品
表面检验
在试验过程中，经适当制备的试样表面可用金相技术进行分
析。这些技术主要包括用冶金方法制备试样表面，用光学显微
镜直接检验表面，或用电子显微镜检验所制备的表面复制品。
一般在低倍率和中等倍率下可以看出，在静裁荷下形成的滑
移线是鲜明的直线，它们均匀地分布在每个晶粒上。在高倍率下
可以看出，这些独立的线是具有不同高度的平行线滑移带。在循
环应力下产生的滑移线形成了滑移带，它们不一定一直延伸而通
过晶粒，随着试验的进行，在老的滑移线旁边形成了新的滑移
线，各滑移带之间的中间区显然没有滑移
用电子显微镜检验所受应力超过疲劳极限的试样后可知，在
滑移带上散布着亚微观裂纹和裂隙状沟槽，而实际上
所受应力低于疲劳极限的试样中少数滑移带上就存在亚微观裂
纹。对各种碳钢施加大小等于或稍低于疲劳极限的应
力作试验后发现，其滑移带上具有同样的微观裂纹(深度为10～
100微米)
虽然将许多延性金属置于室温下和大小接近疲劳极限的应力
下作试验时，常看到滑移带开裂现象，但改变了试验条件或增加
了某些合金成分后就会造成晶界开裂。
许多研究人员曾经用提高温度的办法使开裂形式从穿晶开裂
变为晶界开裂。例如，将4毫米直径的镁试样置于室温和250℃
两种温度下作了交变轴向应力试验。已经查明，在室温下滑
移带或挛晶间界上所产生的各个裂纹都是穿晶裂纹。另一方面，
在250℃下各个裂纹都是晶界裂纹；有人认为这是晶界滑移的结果。
在零下和室温下，纯铝中的裂纹产生在持久性滑移带
上，但在高温下它们主要产生在晶界上。已经发现，滑移
带开裂和晶界开裂都发生在不到预期寿命的5％时。晶界开裂一般
发生在接近于较大剪应力方向的那些晶界上，以及位向相差很大
的晶粒之间的那些晶界上，因而使一个品粒的滑移不能传到邻近
的一个晶粒上
